南京江北新区立下3000亿元“芯”目标

扬子晚报网讯 8月26日上午,“开放合作·世界同‘芯’”2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。

大会上,南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群发表了《把握机遇 同“芯” 协力携手开创“芯” 事业的新蓝海》的主题演讲。他说,江北新区“芯片之城”是南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”。新区以主攻IC设计为核心,打造串联原材料、设备、设计、制造和封测的产业链条。新区聚焦“一核一链”,强化项目招引的产业突围方向,紧盯研创经济,构建最优孵化生态的产业培育方向,围绕创新主体,完善公共配套体系的产业服务方向,目前已集聚集成电路企业近400家,产值将近500亿,着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域,集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。

罗群说,希望与会专家学者多为新区集成电路产业发展提供更多的真知灼见,各位企业家也希望大家更多关注新区,与新区携手共同聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”,力争2025年集成电路产值突破3000亿元。

工信部电子信息司副司长杨旭东说,中国集成电路产业积极利用全球资源,从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作。2019年,中国集成电路产业规模突破7500亿元,市场需求规模已达到1.5万亿元人民币,在全球市场中所占份额超过50%。全球前20大半导体企业中,已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。中国市场的快速增长,是全球集成电路发展的主要动力之一,在华收入已经成为全球主要集成电路企业成长的重要贡献力量。8月初,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知,未来集成电路产业要进一步完善创新体系,强化企业市场主体地位,深化产教融合,坚持开放合作,更积极参与到全球集成电路产业发展中。

此次活动中,中国工程院院士、清华大学副校长尤政,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球等半导体行业大咖带来主题演讲。台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地江北的顶尖巨头也亮相展会,秀出“芯片之城”实力。